水下堵漏原理是化学灌浆。化学灌浆是利用人工或机械手段，在压力的作用下，将高分子材料注入建筑结构的裂缝中为了填充裂缝和止水，灌浆材料在裂缝中固化。对于贯通裂缝，可使用密封接头、埋管和灌浆液中的藻类到达裂缝 区域，因此无法消除 区域形成的应力集中区域。在处理过程中应仔细考虑水下管道堵漏各种因素，以提高灌浆的填充率。对于温度裂缝，考虑混凝土建筑物对气温的“滞后效应”，灌浆处理一般选择在混凝土体温度较低的地方，效果较好。
水下管道堵漏是将管道封堵气囊放入管道口进行堵漏，将管道长度放入封堵装置的长度内，然后通过进气阀将压缩空气冲洗至规定压力进行水下管道堵漏施工。水下管道堵漏施工完成后，打开进气阀放出空气，取出堵漏装置。

水下焊接特点 (1) 水下环境对焊接过程的影响 水下环境使得焊接过程比陆上焊接复杂得多，除焊接技术本身外，还涉及到潜水作业技术等诸多因素。 1) 能见度差 由于水对光线的吸收、反射、及折射等作用，使光线在水中的传播能力显著减弱，只及在大气中的千分之一左右。采用湿法水下焊接或国外通常用的局部干法焊接时， 电弧周围产生气泡的影响，潜水焊工很难看清焊接熔池状态，妨碍了焊接技术的正常发挥。 2) 急冷效应 海水的热传导系数较高，约为空气的 20 倍左右。即使是淡水，其热传导系数也为空气的个几倍。若采用湿法或局部干法水下焊接时，被焊工件直接处在水中，水对焊缝的急冷效应极明显，容易产生高硬度的淬硬组织。只有采用干法焊接时，才能避免急冷效应。 3) 增加了焊缝含氢量 湿法水下焊接时，电弧周围的水被电弧热分解产生大量的氢和氧，使电弧气氛中φ(H) 高达 62 ％～ 82 ％，则熔池中溶解或吸附大量的氢。致使焊缝金属含氢量达 20 ～ 70mL ／ 100g 的范围内，高于陆上焊接的数倍 。 高压干法水下焊接时，虽然工件不直接处在水中，但电弧气氛压力高，氢的溶解度大，也比陆上相同焊接方法焊接的焊缝含氢量高 。只有常压干法水下焊接与陆上焊接相似。